某半导造成厂家因晶圆清洁工作道工序导致含氨废液，供水量200吨/天。废液中除化学需氧量外还富含氟化物和少量巨资属，操作困难程度大。本地人排出基准想要化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水组分及来自 晶圆的清洗生活污水（大部分来源于）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺废水处理：含进样器铜、镍等血本属，pH值震荡大 CMP机磨废气：含硅粒状及高锰酸盐指数 治理工序方案 选用"化学上水解+膜隔离+折点氯化"整合方法： 预整理 ：污泥脱水CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 反渗透装置平台 ：消除0.01μm上述颗料物 反渗浓缩提炼 ：将化学需氧量果汁至1000mg/L以上的 折点氯化 ：精密调控氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数生成为N2 铁离子交換 ：有效保障血本属标准 进而作用 氯离子增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属纯度最低的检测限 水循环率达75% 飞灰产生了量以减少40%